Introduction d'application :
En cours d'à l'aide du module luminescent de LED, nous devons prêter l'attention au problème de la chute de tension. Ne faites jamais seulement un circuit, à partir de la première série à l'extrémité. Ceci mènera non seulement à l'éclat contradictoire dû à différentes tensions entre la tête et la queue, mais posera également le problème du courant de circuit simple excessif brûlant la carte. L'approche correcte est de relier plus de circuits en parallèle autant que possible pour assurer la distribution raisonnable de la tension et du courant. En outre, si des matériaux anti-corrosifs doivent être employés à l'intérieur de la cavité de mot, il est le meilleur d'utiliser l'amorce blanche pour augmenter son coefficient de réflexion.
Le smd de l'intense luminosité 2835 9v 0.5w a mené la puce 80-85lm pour la lampe d'ampoule
Détails rapides :
| Tension d'entrée (V) : |
9V |
| Garantie (année) : |
de deux ans |
| Type : |
Smd a mené la puce 2835 |
| Allumage du service de solutions : |
Éclairage et conception de circuits |
| Efficacité lumineuse (lm/w) : |
160lm/w |
| Durée de vie (heures) : |
50000 |
| Temps de travail (heures) : |
20000 |
| Chip Material : |
INGAN |
| Émission de la couleur : |
2700k 3000k 6500k |
| Puissance : |
0.5w |
| Angle de visualisation (°) : |
120 degrés |
| Index de rendu de couleur (Ra) : |
80 |
| Sac de emballage : |
220*240nm |
| Point d'origine : |
Suzhou, Jiangsu |
| Application : |
BANDE DE LED |
| Type de paquet : |
Paquet de bâti de Suface |
| Courant en avant : |
60MA |
| Taille : |
2.8*3.5*0.65mm |
| Emballage : |
4000 PCs/petit pain |
Spécifications produit :
Structure de paquet
Capacités absolues
|
Article
|
Symbole
|
Capacités absolues
|
Unité
|
| Courant en avant |
SI |
60 |
mA |
| Tension inverse |
Vr |
15 |
V |
| Courant en avant pulsé |
IFP* |
90 |
mA |
| Dissipation de puissance |
Palladium |
1 |
W |
| Température de fonctionnement |
DESSUS |
-40~115 |
℃ |
| Température de stockage |
Essai |
-40~85 |
℃ |
| Décharge électrostatique |
ESD |
2000 (HBM) |
V |
| La température de jonction |
Tj |
125 |
℃ |
| Résistance thermique de LED |
S-j de Rth |
20 |
℃/W |
| |
Courbes de caractéristiques électro-optiques typiques :
Liste d'essai de fiabilité de LED
| Article d'essai |
Conditions d'essai |
Norme |
Quantité (PCs) |
Ac/Re |
| Essai de durée |
25℃, 1000Hrs@20mA |
/ |
22 |
0/1 |
|
Haute température
|
85℃, 1000Hrs@20mA |
/ |
22 |
0/1 |
|
Basse température
|
-40℃, 1000Hrs@20mA |
/ |
22 |
0/1 |
|
La chaleur de humidité élevé
|
85℃, 85%RH,
1000Hrs@20mA
|
/ |
22 |
0/1 |
| Stockage de basse température |
-40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 202
|
22 |
0/1 |
| Stockage à hautes températures |
100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 201
|
22 |
0/1 |
|
Cycle de la température
|
(- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), taux changeant de Temp : 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701
100 105
|
22 |
0/1 |
| Choc thermique |
-40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), temps changeant <5mins>
| MIL-STD-202G |
22 |
0/1 |
|
Essai de durée d'impulsion
|
Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×20mA |
/ |
22 |
0/1 |
|
Essai d'ESD (HBM)
|
essai 3times de 2000V, de 200V/Step, en avant et inverse |
L'AEC
(Q101-001)
|
22 |
0/1 |
|
Résistance de soudure
|
260±5℃, 10S, 3times
Traitement préparatoire 30℃, 70%RH
|
JEITA ED-4701
300 302
|
22 |
0/1 |
|
Délabrement du ré-écoulement IV
|
260±5℃, 10S, 1time
Traitement préparatoire 30℃, 70%RH, 168Hours
|
/ |
22 |
0/1 |
| Critères de jugement |
| Tension en avant VF |
Maximum-augmentation de VF < 1="">
|
| IR actuel inverse |
Maximum-augmentation d'IR < IRmax="">
|
| Intensité lumineuse IV |
IV délabrement < 40="">
|
|
Le ※ soudent des critères d'épreuve d'aptitude : la couverture n'est pas moins de 95%
Note : La mesure sera prise après que les échantillons examinés aient été retournés aux conditions ambiantes normales (généralement après deux heures)
|
Emballage :
Précautions :
Le matériel encapsulé de la LED est silicone. Par conséquent les LED ont une surface molle sur
Dessus de paquet. La pression sur la surface supérieure sera influence à la fiabilité de la LED. Des précautions devraient être prises pour éviter la pression forte sur la cloison encapsulée. Ainsi quand épuiser le bec de cueillette, la pression sur la résine de silicone devrait être appropriée.
Fer à souder :
Quand la main soudant, la température du fer doit moins que 300℃ pendant 3 secondes
La soudure de main devrait être faite seulement une chronomètre
Instructions SMT de soudure de ré-écoulement de SMT :
La soudure de ré-écoulement ne devrait pas être faite plus de deux fois
En soudant, ne faites pas pression sur la LED pendant le chauffage
Le profil recommandé de soudure de ré-écoulement en tant que suivre
Manipulation des précautions :
Manipulez le composant le long de la surface latérale à l'aide du forceps ou des outils appropriés
Directement ne touchez pas ou ne manipulez pas la surface de lentille de silicone. Elle peut endommager les circuits internes
N'empilez pas PCBs ensemble assemblé contenant la LED. L'impact peut rayer la lentille de silicone ou endommager les circuits internes
Caractéristiques du produit :
Adoptez la puce de bonne qualité et le cadre, bonne stabilité antistatique ultra à faible atténuation
Intense luminosité, rendu de couleur vive à faible atténuation
70,80,90 95 options minimum de C.P.
Soudure forte et bonne lumière de vampires de stabilité
Série de produit et logo de société sur l'avant
Certification de la CE ROHS LM80
Processus de fabrication :
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
