| Lieu d'origine: | SUZHOU |
|---|---|
| Nom de marque: | PHOENIX |
| Numéro de modèle: | 2016 |
| Quantité de commande min: | 4000PCS |
| Prix: | Négociable |
| Détails d'emballage: | 4000PCS /ROLL |
| Délai de livraison: | 7-10 jours |
| Conditions de paiement: | Western Union, MoneyGram, T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 400KK PAR MOIS |
| Nom: | Couleur blanche de SMD LED 2016 | tension de nput (V): | 3V |
|---|---|---|---|
| LE TDC: | 2700K 3000K 6000K | Puissance: | 0.2W |
| Flux lumineux (LM): | 20-30lm | Garantie (année): | 2 ans |
| Temps de travail (heures): | 20000 | Index de rendu de couleur (Ra): | 80 |
| Température de fonctionnement (℃): | -40-85 | Efficacité lumineuse de lampe (lm/w): | 130 |
| Mettre en évidence: | C.A. 2016 a mené la puce,Le C.A. de Smd a mené la puce,le smd mené perlent la lumière d'ampoule de puces |
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PUCE de 3V 60MA 0.2W 2016 20-30LM PPT SMD LED UTILISÉE POUR la BANDE de LED
Angle de visualisation : 120 degrés
Ø les matériaux des matrices de LED est InGaN
Ø 2.2mm*1.6mm*0.6mm
Soudure sans plomb conforme de Ø RoHS compatible
structure 2.Package :
Unité : millimètre de tolérance : +/-0.2mm
Figure : schéma de circuit mince de série de la puissance 0.2W moyenne
Tolérance : ±0.2mm sauf indication contraire
Électrodes : Alliage de cuivre d'électrodéposition d'AG
Encapsulation de la résine : Résine de silicium
Paquet : Polymère résistant à la chaleur
caractéristiques 3.Electro-Optical : (Chaque LED @ 60mA, merci 25℃)
| Produit non. | Matériel | VF (V) | Couleur | RA | Flux (LM) | ||
| minute | maximum | Coordonnées x, y de cie | minute | maximum | |||
| QT-2016ZW-1CSAZ | InGaN | 2,8 | 3,5 | Type x=0.33, y=0.33 | 80 | 85 | 28 |
spécifications 4.Product :
| Article | Spécifications | Matériel | Quantité |
| Puce | InGaN | InGaN | 1 dans 1 |
| Réflecteur | Blanc | PPA | |
| Vue | C2680 | Cuivre argenté | |
| Fil d'or | 0.9mil | Alliage | |
| Phosphore | Jaune | YAG | |
| Encapsulant | MilkyWhite | Résine | |
| Bande de transporteur | Selon Spéc. de l'EIE 481-1A | Bande noire conductrice | 4000pcs par bobine |
| Bobine | Selon Spéc. de l'EIE 481-1A | Noir conducteur | 4000pcs par bobine |
| Label | Norme de Repsn | Papier | |
| Sac de emballage | 220x240mm | NO--tirette stratifiée en aluminium de sac | Un sac de la bobine une |
| Carton | Norme de Repsn | Papier | Non-spécifique |
estimations 5.Absolute maximum :
| Article | Symbole | Capacités absolues | Unité |
| Courant en avant | SI | 60 | mA |
| Tension inverse | Vr | 5 | V |
| Courant en avant pulsé | IFP* | 90 | mA |
| Dissipation de puissance | Palladium | 0,2 | W |
| Température de fonctionnement | DESSUS | -40~85 | ℃ |
| Température de stockage | Essai | -40~85 | ℃ |
| Décharge électrostatique | ESD | 2000 (HBM) | V |
| La température de jonction | Tj | 110 | ℃ |
| Résistance thermique de LED | S-j de Rth | 27 | ℃/W |
courbes de caractéristiques 6.Typical électro-optiques :
Liste d'essai de fiabilité 7.LED :
| Article d'essai | Conditions d'essai | Norme | Quantité (PCs) |
| Essai de durée | 25℃, 1000Hrs@60mA | / | 22 |
| Haute température | 85℃, 1000Hrs@60mA | / | 22 |
| Basse température | -40℃, 1000Hrs@60mA | / | 22 |
| La chaleur de humidité élevé |
85℃, 85%RH, 1000Hrs@60mA |
/ | 22 |
| Stockage de basse température | -40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701 200 202 |
22 |
| Stockage à hautes températures | 100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701 200 201 |
22 |
| Cycle de la température | (- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), taux changeant de Temp : 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701 100 105 |
22 |
| Choc thermique | -40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), temps changeant <5mins> | MIL-STD-202G | 22 |
| Essai de durée d'impulsion | Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×60mA, 1000Hours | / | 22 |
| Essai d'ESD (HBM) | essai 3times de 2000V, de 200V/Step, en avant et inverse |
L'AEC (Q101-001) |
22 |
| Résistance de soudure |
260±5℃, 10S, 3times Traitement préparatoire 30℃, 70%RH |
JEITA ED-4701 300 302 |
22 |
| Délabrement du ré-écoulement IV |
260±5℃, 10S, 1time Traitement préparatoire 30℃, 70%RH, 168Hours |
/ | 22 |
| Critères de jugement | |||
| Tension en avant VF | Maximum-augmentation de VF < 1=""> | ||
| IR actuel inverse | Maximum-augmentation d'IR < IRmax=""> | ||
| Intensité lumineuse IV | IV délabrement < 40=""> | ||
| Le ※ soudent des critères d'épreuve d'aptitude : la couverture n'est pas moins de 95% | |||
| Note : La mesure sera prise après que les échantillons examinés aient été retournés aux conditions ambiantes normales (généralement après deux heures) | |||
8. Précautions:
Le matériel encapsulé de la LED est silicone. Par conséquent les LED ont une surface molle sur
Dessus de paquet. La pression sur la surface supérieure sera influence à la fiabilité de la LED. Des précautions devraient être prises pour éviter la pression forte sur la cloison encapsulée. Ainsi quand épuiser le bec de cueillette, la pression sur la résine de silicone devrait être appropriée.
8,1 : Fer à souder :
8.1.1 quand la main soudant, la température du fer doit moins que 300℃ pendant 3 secondes.
8.1.2 la soudure de main devrait être faite seulement une chronomètre
8,2: Instructions SMT de soudure de ré-écoulement de SMT :
8.2.1 la soudure de ré-écoulement ne devrait pas être faite plus de deux fois ;
8.2.2 quand en soudant, ne faites pas pression sur la LED pendant le chauffage ;
8.2.3 le profil recommandé de soudure de ré-écoulement en tant que suivre :
8,3 manipulation des précautions
8.3.1Handle le composant le long de la surface latérale à l'aide du forceps ou des outils appropriés ;
8.3.2 directement ne touchez pas ou ne manipulez pas la surface de lentille de silicone. Elle peut endommager les circuits internes ;
